單片機(jī)控制板pcb設(shè)計(jì)流程：

1、元器件布局

在元器件的布局方面，應(yīng)該把相互有關(guān)的元件盡量放得靠近一些，例如，時(shí)鐘發(fā)生器、晶振、CPU的時(shí)鐘輸入端都容易產(chǎn)生噪聲，在放置的時(shí)候應(yīng)把它們靠近些。

對(duì)于那些容易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路開(kāi)關(guān)電路等，應(yīng)盡量使其遠(yuǎn)離單片機(jī)的邏輯控制電路和存儲(chǔ)電路(ROM、RAM)，如果可能的話(huà)，可以將這些電路另外制成電路板，這樣有利于抗干擾，提高電路工作的可靠性。

2、去耦電容

盡量在關(guān)鍵元件，如ROM、RAM等芯片旁邊安裝去耦電容。

實(shí)際上，印制電路板走線(xiàn)、引腳連線(xiàn)和接線(xiàn)等都可能含有較大的電感效應(yīng)。

大的電感可能會(huì)在Vcc 走線(xiàn)上引起嚴(yán)重的開(kāi)關(guān)噪聲尖峰。

防止Vcc走線(xiàn)上開(kāi)關(guān)噪聲尖峰的唯一方法，是在VCC與電源地之間安放一個(gè)0.1uF的電子去耦電容。

如果電路板上使用的是表面貼裝元件，可以用片狀電容直接緊靠著元件，在Vcc引腳上固定。

最好是使用瓷片電容，這是因?yàn)檫@種電容具有較低的靜電損耗(ESL)和高頻阻抗，另外這種電容溫度和時(shí)間上的介質(zhì)穩(wěn)定性也很不錯(cuò)。

盡量不要使用鉭電容，因?yàn)樵诟哳l下它的阻抗較高。

在安放去耦電容時(shí)需要注意以下幾點(diǎn)：

①在印制電路板的電源輸入端跨接100uF左右的電解電容，如果體積允許的話(huà)，電容量大一些則更好。

②原則上每個(gè)集成電路芯片的旁邊都需要放置一個(gè)0.01uF的瓷片電容，如果電路板的空隙太小而放置不下時(shí)，可以每 10個(gè)芯片左右放置一個(gè)1~10的鉭電容。

③對(duì)于抗干擾能力弱、關(guān)斷時(shí)電流變化大的元件和RAM、ROM 等存儲(chǔ)元件，應(yīng)該在電源線(xiàn)(Vcc)和地線(xiàn)之間接入去耦電容。

④電容的引線(xiàn)不要太長(zhǎng)，特別是高頻旁路電容不能帶引線(xiàn)。

3、地線(xiàn)設(shè)計(jì)

在單片機(jī)控制系統(tǒng)中，地線(xiàn)的種類(lèi)有很多，有系統(tǒng)地、屏蔽地、邏輯地、模擬地等，地線(xiàn)是否布局合理，將決定電路板的抗干擾能力。

在設(shè)計(jì)地線(xiàn)和接地點(diǎn)的時(shí)候，應(yīng)該考慮以下問(wèn)題：

邏輯地和模擬地要分開(kāi)布線(xiàn)，不能合用，將它們各自的地線(xiàn)分別與相應(yīng)的電源地線(xiàn)相連。

在設(shè)計(jì)時(shí)，模擬地線(xiàn)應(yīng)盡量加粗，而且盡量加大引出端的接地面積。

一般來(lái)講，對(duì)于輸入輸出的模擬信號(hào)，與單片機(jī)電路之間最好通過(guò)光耦進(jìn)行隔離。

在設(shè)計(jì)邏輯電路的印制電路版時(shí)，其地線(xiàn)應(yīng)構(gòu)成閉環(huán)形式，提高電路的抗干擾能力。

地線(xiàn)應(yīng)盡量的粗。如果地線(xiàn)很細(xì)的話(huà)，則地線(xiàn)電阻將會(huì)較大，造成接地電位隨電流的變化而變化，致使信號(hào)電平不穩(wěn)，導(dǎo)致電路的抗干擾能力下降。

在布線(xiàn)空間允許的情況下，要保證主要地線(xiàn)的寬度至少在2~3mm以上，元件引腳上的接地線(xiàn)應(yīng)該在1.5mm左右。

要注意接地點(diǎn)的選擇。當(dāng)電路板上信號(hào)頻率低于1MHz時(shí)，由于布線(xiàn)和元件之間的電磁感應(yīng)影響很小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾的影響較大，所以要采用一點(diǎn)接地，使其不形成回路。

當(dāng)電路板上信號(hào)頻率高于10MHz時(shí)，由于布線(xiàn)的電感效應(yīng)明顯，地線(xiàn)阻抗變得很大，此時(shí)接地電路形成的環(huán)流就不再是主要的問(wèn)題了。所以應(yīng)采用多點(diǎn)接地，盡量降低地線(xiàn)阻抗。

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