受到全球缺芯情況的影響，加上美國在芯片技術(shù)上對(duì)中國實(shí)施封鎖打壓的政策，我國很多電子制造行業(yè)也或多或少的受到了一些影響，但是同時(shí)，挑戰(zhàn)和機(jī)遇一般都是并存，中國在芯片行業(yè)持續(xù)投入專研，取得了很多大的突破！
        
　　當(dāng)前人工智能技術(shù)(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IOT)已經(jīng)在實(shí)際應(yīng)用中落地融合，MCU就屬于人工智能技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)在實(shí)用化中的典范例子。在我國，未來智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，是將AI的計(jì)算功能添加到工業(yè)邊緣計(jì)算產(chǎn)品中，實(shí)現(xiàn)了終端傳感器采集數(shù)據(jù)的智能分解。而物聯(lián)網(wǎng)底層基礎(chǔ)支撐則以芯片為主，需要大量的傳感器芯片、通訊傳輸芯片以及信息處理芯片等，以保證感知、傳輸以及應(yīng)用落地?；谡Z音交互技術(shù)的智能駕駛倉芯片，以及面向l3-l5多級(jí)環(huán)境感知芯片，有望分別在2023、2025上實(shí)現(xiàn)成功的研發(fā)、生產(chǎn)。

　　從未來的發(fā)展前景上來看。目前，我國的AI芯片行業(yè)雖然說還處于起步階段，但是行業(yè)增長迅速。根據(jù)Abiresearch公司的數(shù)據(jù)，2025年全球物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量將達(dá)到100億，預(yù)計(jì)到2030年物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量將達(dá)到200億，到2050年物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量將達(dá)到500億。所以芯片的需求量在未來只會(huì)持續(xù)的增長，未來擁有廣闊的發(fā)展前景。

　　從芯片的傳輸?shù)慕嵌葋砜?，芯片需要傳感器來采集?shù)據(jù)，收集之后再傳輸和計(jì)算，另外需要存儲(chǔ)控制器芯片上的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，那么就需要實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)記錄功能。目前，國內(nèi)芯片發(fā)展的主要方向是通過傳感器和數(shù)據(jù)采集來實(shí)現(xiàn)智能。MCU是數(shù)據(jù)采集和控制執(zhí)行的關(guān)鍵點(diǎn)，由控制器執(zhí)行的傳感器數(shù)據(jù)采集、處理和存儲(chǔ)都要通過它。感應(yīng)器是采集數(shù)據(jù)的中心，傳感器和傳感器融合技術(shù)只能作為對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行采集的第一步。我國研發(fā)團(tuán)隊(duì)從設(shè)備傳感開始，采用柔性薄膜組裝設(shè)計(jì)芯片傳感器，實(shí)現(xiàn)了許多環(huán)境參數(shù)探測功能。MCU也被稱為微控制器或單片機(jī)，適當(dāng)降低了CPU的頻率和規(guī)格，并集成了內(nèi)存(Memory)、計(jì)數(shù)器(Timer)、SB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等多個(gè)接口，甚至LCD驅(qū)動(dòng)電路都整合在一個(gè)芯片內(nèi)，成為芯片級(jí)計(jì)算機(jī)。它具有多種功能，可以實(shí)現(xiàn)人機(jī)語言控制，遙控汽車控制等非常實(shí)用的人工智能技術(shù)。

　　總的來說， MCU通常被分成2、4、8、16、32位。它內(nèi)的功能部件通常是 CPU、內(nèi)存(程序內(nèi)存和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器)、 I/O端口、串行口、定時(shí)、中斷系統(tǒng)、專用寄存器等，還有許多輔助功能如時(shí)鐘振蕩器、總線控制器、供電電源等，此外，增強(qiáng)的單片機(jī)還集成了 A/D、 D/A、 PWM、 PCA、 WDT等功能附件，以及 SPI、I2C、 ISP等數(shù)據(jù)傳輸接口等，使單片機(jī)更具特色，具有市場應(yīng)用前景。它的產(chǎn)品通過擁有大量的數(shù)據(jù)和升級(jí)的算法模型，可以應(yīng)用到多個(gè)場景。當(dāng)前，我國傳感器產(chǎn)品仍以中低檔為主，技術(shù)相對(duì)落后。

　　伴隨著未來網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和5 G的高速發(fā)展，整合了 mems、 mcu、 RF、 asic等器件的多功能網(wǎng)絡(luò)化網(wǎng)絡(luò)傳感器也將迅速成長，物聯(lián)網(wǎng)將成為未來傳感器的主要增長點(diǎn)。而隨著物聯(lián)網(wǎng)的迅速落地和電子技術(shù)的發(fā)展， MCU微控制器的需求在長期增長可以期，而且在國內(nèi) AIOT發(fā)展樂觀的同時(shí)，還存在國產(chǎn)替代的客觀需求，也讓人看好 MCU發(fā)展前景。當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要同時(shí)具備主芯片處理能力和網(wǎng)絡(luò)通信能力，這一趨勢也使得很多傳統(tǒng) MCU廠商主動(dòng)尋求與 WIFI等通信芯片廠商的合作并進(jìn)行整合。