相信了解過(guò)soc芯片和合封芯片的朋友可能會(huì)產(chǎn)生疑惑，soc和合封芯片有什么區(qū)別呢？不是差不多嗎，其實(shí)它們之間有各自的專利。接下來(lái)和宇凡微一起了解一下吧。

其實(shí)soc芯片和合封芯片的原理差不多，都是將其它組件和原有的芯片進(jìn)行封裝，使單一芯片的集成度更高，性能更強(qiáng)。

SoC芯片是一種集成度更高的芯片，它將多個(gè)系統(tǒng)組件（如中央處理器、圖形處理器、內(nèi)存控制器、通信接口等）集成在一個(gè)芯片上，以實(shí)現(xiàn)完整的計(jì)算或通信系統(tǒng)。

soc專利之一（一種soc芯片的布局優(yōu)化方法及裝置）

合封芯片通常是指將MCU和其它模塊芯片（LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管）集成在一個(gè)單一的芯片內(nèi)，以實(shí)現(xiàn)特定的功能。比如宇凡微推出的2.4g合封芯片，省成本，省面積的優(yōu)勢(shì)，在市場(chǎng)上受到廣泛的歡迎。

宇凡微合封芯片專利（集成MCU和射頻芯片的封裝體、電路板及電子設(shè)備）

合封芯片和soc芯片在應(yīng)用上也區(qū)別很大，合封芯片在中低端消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)很常見，例如電風(fēng)扇、遙控汽車、加濕器等常見的小家電，而soc芯片集成度更高，通常應(yīng)用在對(duì)于體積和性能都要求很苛刻的設(shè)備上，如手機(jī)、平板等，節(jié)省的面積意味著能放下更多的功能模塊。

在價(jià)格上也有很大的區(qū)別，soc芯片的價(jià)格能到上千元一顆，而合封芯片最低僅需幾毛錢一個(gè)。宇凡微是專注于合封芯片定制的公司，能支持各種芯片合封服務(wù)，也有現(xiàn)成的合封芯片供應(yīng)，同時(shí)我們有自己的合封專利。如果你對(duì)合封芯片感興趣，快來(lái)與我們客服聯(lián)系，索要規(guī)格書和報(bào)價(jià)吧，支持免費(fèi)領(lǐng)樣哦~