華為芯片斷供的問題，起源于美國政府將華為列入實(shí)體清單，禁止美國公司向華為出售芯片和技術(shù)。這個(gè)問題從2019年5月開始，導(dǎo)致華為供應(yīng)鏈斷裂，無法從美國公司購買芯片和相關(guān)技術(shù)，對華為的業(yè)務(wù)造成了巨大的影響。

然而，華為并沒有放棄解決這個(gè)問題，而是采取了一系列措施來應(yīng)對芯片斷供問題。首先，華為積極尋找替代方案，尋求在國內(nèi)和國際市場上購買芯片。華為加大自主研發(fā)力度，開展了備用芯片研發(fā)計(jì)劃，加快轉(zhuǎn)型升級，以適應(yīng)市場變化。

華為還積極尋求國際合作，希望與歐洲等國家的企業(yè)建立合作關(guān)系，以獲得更多的芯片和技術(shù)。2020年，華為與中興、三星等公司簽訂了芯片供應(yīng)合同，增加了芯片供應(yīng)來源。此外，華為還與國內(nèi)的一些企業(yè)合作，如招商局集團(tuán)和中電科等，共同推進(jìn)芯片研發(fā)和制造。

在華為積極應(yīng)對的情況下，美國政府也逐漸放松了對華為的限制。2020年5月，美國商務(wù)部宣布對華為實(shí)行限制的一項(xiàng)措施將被延長90天。這使得美國公司可以繼續(xù)向華為提供必要的技術(shù)和服務(wù)。此外，一些美國公司也獲得了向華為出售芯片和技術(shù)的豁免權(quán)。

華為芯片斷供問題在華為的積極應(yīng)對和美國政府的限制放松下逐漸得到緩解。華為采取了一系列措施來解決芯片供應(yīng)問題，并取得了一定的成效。但是目前華為的麒麟芯片仍然不能生產(chǎn)，沒有臺(tái)積電的技術(shù)支持，國內(nèi)又沒先進(jìn)的制程工藝，因此華為芯片斷供的問題仍然沒有徹底解決。