ic芯片根據(jù)功能可以分為多個(gè)種類(lèi)，比如計(jì)算機(jī)CPU、手機(jī)的CPU，就連家電、游戲機(jī)、汽車(chē)等電子相關(guān)的產(chǎn)品，都會(huì)有自己的ic芯片，可以說(shuō)ic芯片就是“數(shù)字時(shí)代”的“基石”，而ic設(shè)計(jì)廠，就是生產(chǎn)出ic芯片的地方。ic設(shè)計(jì)廠成功生產(chǎn)ic芯片之后，還涉及到后期的運(yùn)營(yíng)，那么ic產(chǎn)業(yè)運(yùn)作模式有哪些?

        一般來(lái)說(shuō)，ic設(shè)計(jì)公司的運(yùn)營(yíng)重心主要放在了電路設(shè)計(jì)和芯片銷(xiāo)售這兩個(gè)部分，比如知名的高通，當(dāng)高通設(shè)計(jì)完芯片電路之后，就會(huì)將該設(shè)計(jì)交由三星代工晶圓制造，最后再交由日月光代工封裝芯片與測(cè)試，成品完成之后，ic就會(huì)被送回高通進(jìn)行芯片銷(xiāo)售，這個(gè)時(shí)候就有需要芯片的各類(lèi)廠商來(lái)洽談芯片的購(gòu)買(mǎi)了。

        從整體運(yùn)作模式可以看出，ic產(chǎn)業(yè)分主要分為以下四種運(yùn)作模式：

        1、IDM(整合組件制造商)模式，知名廠商有Intel、德州儀器 (TI)、三星，IDM模式的特點(diǎn)是集芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、銷(xiāo)售等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，在設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)達(dá)到最佳優(yōu)化，充分發(fā)揮技術(shù)極限;

        2、FOUNDRY(代工廠)模式，知名廠商有臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電、日月光、矽品，這類(lèi)代工廠只負(fù)責(zé)制造、封裝或測(cè)試的其中一個(gè)環(huán)節(jié);

        3、FABLESS(無(wú)廠IC設(shè)計(jì)商)模式，知名廠商有高通、聯(lián)發(fā)科等，這類(lèi)工廠一般只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售;

        4、DESIGN SERVICE(芯片設(shè)計(jì)服務(wù)提供商)模式，知名廠商為ARM、Imagination、Synopsys (新思科技)、Cadence，這類(lèi)公司只為芯片設(shè)計(jì)公司提供相應(yīng)的工具、完整功能單元、電路設(shè)計(jì)架構(gòu)與咨詢(xún)服務(wù)。

        當(dāng)前，中國(guó) IC產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)是擁有世界上最大的 IC市場(chǎng)，現(xiàn)階段主要依靠國(guó)有資金推動(dòng)，再加上這幾年IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初具規(guī)模，產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善，并培養(yǎng)了一部分人才。雖然在 IC設(shè)計(jì)、 IC封裝等環(huán)節(jié)趕上國(guó)際大型企業(yè)，還有很長(zhǎng)的路要走，但雙贏合作是縮短與外國(guó)差距的最佳途徑。