美國制裁華為芯片事件是近年來備受矚目的科技新聞事件之一。這場事件的經過可以追溯到2018年，當時美國總統(tǒng)特朗普簽署了一項行政命令，禁止美國企業(yè)向涉嫌違反制裁的外國公司出售電子產品。華為作為中國最大的電信設備制造商之一，自然成為了特朗普政府的制裁對象之一。特別是在華為手機全球銷量大增的情況下，華為手機的芯片供應鏈也成為了美國政府制裁的重點之一。

2018年12月1日孟晚舟打算與任正非去參加一個會議，在加拿大轉機時被警方扣押，理由是違法美國對伊朗的貿易制裁規(guī)定。
在2019年5月，美國商務部將華為列入實體清單，禁止美國公司向華為出售技術、組件和軟件等商品。這一制裁舉措讓華為陷入了供應鏈危機，尤其是針對華為手機的芯片供應鏈更是受到了重創(chuàng)。面對如此嚴峻的形勢，華為開始加快自主研發(fā)芯片的步伐，同時加強與國內芯片廠商的合作。

在華為自主研發(fā)芯片的過程中，美國政府在2020年5月再次加碼，禁止臺積電等海外企業(yè)向華為出售芯片，導致華為芯片供應鏈進一步受到限制。

在5g上，按任正非的話說就是領先對手兩三年，美國忌憚是自然，美國制裁華為芯片事件是一場備受關注的科技新聞事件，也是一場嚴重的供應鏈危機。華為通過自主研發(fā)芯片和加強與國內芯片廠商的合作，成功應對了這場危機，并在短時間內推出了多款高性能手機芯片，這也證明了自主研發(fā)芯片的重要性，未來中國的芯片技術要自己掌握。