一、QFN/DFN封裝類型介紹

QFN屬于無引腳封裝，呈正方形或矩形，表面貼裝型封裝之一。封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。DFN封裝于QFN封裝的不同之處在于只有兩側(cè)有焊盤。

二、QFN/DFN封裝類型特點(diǎn)

三、QFN/DFN封裝圖