伴隨著社會(huì)技術(shù)的不斷進(jìn)步，市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的技術(shù)水平要求也在逐步提高， MCU產(chǎn)品正處在技術(shù)不斷突破、性能改進(jìn)、功耗降低、體積增大的階段。近幾年來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)和其他領(lǐng)域的興起，為使 MCU能提供足夠的性能支持，微處理器（MCU）的設(shè)計(jì)也變得更為復(fù)雜，同時(shí)也引導(dǎo)了 MCU產(chǎn)業(yè)未來(lái)的產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)。在未來(lái)，MCU設(shè)計(jì)的方向又是什么呢？
        
1、智能化方向

　　從2017年起，一些主要的 MCU廠商就開(kāi)始嘗試在 MCU中增加智能 ai功能。首先是 ST的 Project Orlando項(xiàng)目作為 MCU超低功耗AI加速器單元的實(shí)驗(yàn)，接下來(lái)，瑞薩在2018年發(fā)布了 MCU可編程協(xié)處理器 DRP。直到三年后的今天，要想提高 MCU在 ai方向上的運(yùn)算能力，通常使用專(zhuān)用的 ai加速器比提升處理器性能更有效率。所以，將 ai加速器引入單片機(jī) MCU已成為主流。可以預(yù)見(jiàn)，這一方向在未來(lái)也將不變。

2、高性能方向

　　長(zhǎng)期以來(lái)，不斷提高計(jì)算和處理性能是MCU設(shè)計(jì)工程師和開(kāi)發(fā)商的目標(biāo)。從最初的4位MCU、8位MCU到32位MCU和64位MCU，不斷增加的位數(shù)也是為了提高M(jìn)CU的計(jì)算和處理性能。如今，各大MCU制造商開(kāi)始專(zhuān)注于改變MCU核心，提高M(jìn)CU處理器的性能，并在制造過(guò)程中取得升級(jí)和突破。總之無(wú)論采用何種方法，MCU設(shè)計(jì)的未來(lái)方向都是提高性能。

3、低功耗方向

　　消費(fèi)性電子產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備以及其他以電池為動(dòng)力的物聯(lián)網(wǎng)終端對(duì)低功耗有著嚴(yán)格的要求。在 IoT設(shè)備中，系統(tǒng)功耗是需要考慮的一個(gè)重要因素，在許多應(yīng)用場(chǎng)景中， IoT設(shè)備需要電池供電，并且需要持續(xù)使用十年以上，這對(duì) MCU有著非常嚴(yán)格的低功耗要求，為了滿足用戶的低功耗要求，各大 MCU廠商也是紛紛推出了低功耗 MCU，以滿足用戶低功耗的需求。

4、支持無(wú)線連接

　　近年來(lái)，無(wú)線傳感器、智能電表、智能家居、可穿戴設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和無(wú)線連接產(chǎn)品發(fā)生了爆炸性增長(zhǎng)。傳感器和處理器等電子設(shè)備的成本逐漸降低。同時(shí)，無(wú)線連接功能和人工智能性能的支持使許多產(chǎn)品更加智能，無(wú)須人工干預(yù)即可相互通信。無(wú)線MCU將成為未來(lái)時(shí)代的標(biāo)準(zhǔn)處理器 芯片。

5、更小尺寸

　　為了滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序的需求，MCU開(kāi)發(fā)人員需要平衡性能、功耗和尺寸。與許多可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)一樣，體積小、重量輕是客戶認(rèn)可的關(guān)鍵因素。在小型MCU的發(fā)展歷史上，2004年microchip推出的世界上最小的 單片機(jī)是包裝在SOT-23-6中的PIC10F系列。到目前為止，芯片仍處于生產(chǎn)和供應(yīng)狀態(tài)，這表明市場(chǎng)對(duì)小型MCU是非常需求的。

　　以上就是宇凡微單片機(jī)工程師對(duì)于 未來(lái)MCU設(shè)計(jì)的方向是什么的解答，希望能夠?qū)Υ蠹矣兴鶐椭Ｓ罘参?zhuān)注于單片機(jī)應(yīng)用方案的開(kāi)發(fā)、MCU應(yīng)用功能開(kāi)發(fā)，致力于為廣大廠家提供更多新穎的電子產(chǎn)品！