改革開放以來，我國的社會(huì)地位和社會(huì)經(jīng)濟(jì)都在不斷提升，同時(shí)，科技實(shí)力也得到了質(zhì)的飛躍，中國生產(chǎn)的電子產(chǎn)品品質(zhì)有了長足的進(jìn)步，中國制造響徹全世界，技術(shù)實(shí)力也得到了國內(nèi)外的認(rèn)可。但不可否認(rèn)的是，在某些高精尖技術(shù)領(lǐng)域，仍然落后于世界先進(jìn)水平。當(dāng)下，國產(chǎn)芯片制造就是成為我國科技領(lǐng)域的一大難題，那么，芯片為什么這么難制造，芯片制造的流程是什么?

一、芯片為什么這么難制造

        對(duì)不了解芯片的人來說，芯片只是一張薄薄的黑色小硅片，比指甲蓋還小，看起來并不難制作，因此人們很難想象芯片為什么這么難制造。但事實(shí)上，只要把芯片拿到顯微鏡下，就會(huì)看到如地圖般錯(cuò)綜復(fù)雜的線路，無論是設(shè)計(jì)這些線路還是將其生產(chǎn)出來，都需要強(qiáng)大的設(shè)計(jì)、指揮以及風(fēng)險(xiǎn)控制能力。尤其是芯片制造，過程尤為復(fù)雜，做錯(cuò)一步就要全部重來。同時(shí)，制造芯片所必須的光刻機(jī)也是一大難題，目前能夠生產(chǎn)高端光刻機(jī)的公司只有荷蘭的ASML公司，而且每年只生產(chǎn)幾十臺(tái)。并且在美國等國家的干預(yù)下，ASML公司也是無法出售高端光刻機(jī)給我國，一切難題都需要我們國家自己解決，因此芯片制造對(duì)我國來說還是一大難題。

二、芯片制造的流程

        制造芯片，第一步就是制作晶圓。廠商需要用沙土多次提純，提取電子級(jí)硅。光是這一步就格外困難，容錯(cuò)率極低，一百個(gè)硅原子中只能含有一個(gè)雜質(zhì)原子。提純后得到的硅錠切片，就得到了晶圓。第二步則是晶體管階段，這時(shí)候需要用到光刻機(jī)，將電路結(jié)構(gòu)印刻在晶圓上，再挖出線路圖，注入離子，清除光刻膠。然后再用銅將晶體管進(jìn)行連接，最后進(jìn)行電鍍，去除多余的銅。過程看似簡單，但國內(nèi)尚未掌握光刻機(jī)這個(gè)核心工具，要達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，只能使用國外進(jìn)口的光刻機(jī)，國內(nèi)的芯片制造多數(shù)就是在這一步被“卡脖子”。最后，就是封測階段，只要測試合格，一枚芯片就誕生了。

        近年來，我國也意識(shí)到獨(dú)立制造芯片的重要性，政府也加大了對(duì)芯片領(lǐng)域公司的扶持，目前我國的芯片設(shè)計(jì)能力已經(jīng)得到提升，和世界同步，國內(nèi)的芯片制造廠商，如中芯國際等，也已經(jīng)逐步發(fā)展起來，取得了不錯(cuò)的市場表現(xiàn)。相信假以時(shí)日，國產(chǎn)芯片也能在世界上占據(jù)一席之地。