宇凡微2.4G芯片G350，可替代市面上多款2.4g芯片
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發(fā)布日期：2023-08-07
G350是宇凡微在2023年推出的一款2.4GHz的無線收發(fā)芯片，具有低成本和高集成度的特點(diǎn)，可以替代市面上多款2.4g芯片，磐啟、漢天下等等，并且價(jià)格低20%左右。以下是G350市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)的幾個(gè)方面：
成本低
G350芯片采用低成本設(shè)計(jì)，比同類2.4g芯片價(jià)格更低20%，能夠降低產(chǎn)品成本，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
可合封封裝
宇凡微推出的2.4G合封芯片，是將G350和MCU合封在一起的芯片，能大大減少pcb開發(fā)成本和其它采購等成本，更適合2.4g產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景。
小尺寸
G350芯片采用小尺寸封裝，采用DFN8/SOP8封裝，方便集成在各種緊湊型設(shè)備中，節(jié)省PCB面積，適合應(yīng)用于各種無線通信產(chǎn)品。
無線性能優(yōu)良
G350芯片在2.4GHz無線頻段工作，具有優(yōu)良的無線收發(fā)性能。它支持最大8dBm的發(fā)射功率，接收機(jī)的靈敏度可以達(dá)到-98dBm@62.5Kbps，能夠保證在復(fù)雜環(huán)境和強(qiáng)干擾條件下的穩(wěn)定傳輸。
宇凡微2.4g芯片和2.4g合封芯片，低成本易開發(fā)的優(yōu)勢(shì)，在市場(chǎng)上受到了廣泛的歡迎，逐漸替代市場(chǎng)原有的競(jìng)品，如果你對(duì)該款芯片感興趣，歡迎隨時(shí)聯(lián)系宇凡微客服索要規(guī)格書和最新報(bào)價(jià)，期待與您的合作。
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