近年來(lái)市場(chǎng)上對(duì)于合封芯片的消息越來(lái)越多，很多芯片企業(yè)也開(kāi)始注意到這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，合封芯片是mcu消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的一個(gè)趨勢(shì)，未來(lái)會(huì)慢慢成為主流。

什么是合封芯片
合封芯片就是將兩個(gè)或兩個(gè)以上芯片的封裝成一個(gè)單片機(jī)，相比于單封單片機(jī)，減少了pcb面積和電路材料用量，能節(jié)省10%的成本。另一個(gè)就是保密性，很多企業(yè)產(chǎn)品一出就被同行抄襲，而合封芯片可以定制，保密性也非常強(qiáng)，可以讓產(chǎn)品壁壘大大增加，即時(shí)別人想抄襲，技術(shù)上也很困難。

從上面的優(yōu)點(diǎn)可以看出，合封芯片潛力很大，那有沒(méi)有缺點(diǎn)呢？缺點(diǎn)還真沒(méi)有，雖然會(huì)合封芯片對(duì)于單封芯片而言會(huì)增大成本和功耗，但是對(duì)于原來(lái)的幾個(gè)芯片加在一起的成本和功耗而言，卻是大大減少了成本。

哪里有合封芯片呢？宇凡微專(zhuān)注于合封芯片定制和供應(yīng)，合封芯片最大的優(yōu)點(diǎn)就是省成本，現(xiàn)在我們的客戶慢慢使用上了宇凡微的合封芯片，成本大大減少。