芯片封裝和合封芯片有什么區(qū)別呢？不少人容易混為一談，都有一根封字，其實(shí)它們是不同的意思，和宇凡微一起了解一下吧。

芯片封裝是用來(lái)保護(hù)集成電路芯片的外殼，并且使用的材料能起到散熱、固定的作用，從而使里面的芯片更穩(wěn)定的運(yùn)行。

而合封芯片是將多個(gè)芯片或部件合封成為一個(gè)芯片，這樣能起到節(jié)省成本的作用，幫助企業(yè)降本增效，合封芯片是未來(lái)芯片行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)，越來(lái)越多的消費(fèi)產(chǎn)品使用合封芯片，消費(fèi)級(jí)的合封芯片是企業(yè)的首選，其優(yōu)勢(shì)相比于傳統(tǒng)的單片機(jī)非常明顯。

了解了封裝和合封是什么，再來(lái)看它們之間的區(qū)別，芯片封裝是芯片制造過(guò)程的一個(gè)步驟，而芯片合封是芯片制造過(guò)程的一種技術(shù)。在合封芯片領(lǐng)域，宇凡微專注于合封芯片定制，可以根據(jù)企業(yè)產(chǎn)品的具體需求進(jìn)行定制芯片，幫助企業(yè)減少生產(chǎn)成本。